Apple активно готовится усилить свои позиции в сфере генеративного ИИ.
В 2026 году компания выпустит новый чип, кодовое название которого — Baltra. Этот чип заменит M2 Ultra, используемый в текущих серверах Apple Intelligence.
В разработке Baltra участвует Broadcom, которая, по данным источников, будет поставлять один из чиплетов.
Чип Baltra создаётся на базе 3-нм техпроцесса TSMC N3P — той же технологии, которая будет применяться для массового производства A19 и A19 Pro в iPhone 17.
Его архитектура основана на модульной конструкции из чиплетов, что позволяет упростить производство, сократить затраты и повысить производительность.
Серверы Apple Intelligence, которые тренируют крупные языковые модели, столкнулись с растущим объёмом запросов.
Новый чип призван не только увеличить их вычислительные мощности, но и расширить возможности облачных сервисов Apple.
